英特尔新GPU专利感受下 显卡将用MCM封装技术
发布时间：2022-02-15 16:53:05 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：最近几年，先进封装技术逐渐得到半导体厂商的关注。英特尔在几年前提到多种先进封装工艺，推出包括Foveros、EMIB等多种封装技术。 英特尔最近公布一项封装专利，可能是英特尔未来图形加速器设计的基石，该专利描述了如何利用多芯片模块(MCM：Multi-Chip Modu
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最近几年，先进封装技术逐渐得到半导体厂商的关注。英特尔在几年前提到多种先进封装工艺，推出包括Foveros、EMIB等多种封装技术。 英特尔最近公布一项封装专利，可能是英特尔未来图形加速器设计的基石，该专利描述了如何利用多芯片模块(MCM：Multi-Chip Module) 方法，实现一系列协同工作以提供单帧的图形处理器。 英特尔的设计指向工作负载的层次结构，将MCM构造成一个整体的方法，主图形处理器协调整个工作负载。 防止芯片设计人员在追求性能的过程中，不断增加裸片尺寸，并带来可制造性、可扩展性和供电问题等一系列问题。但英特尔似乎从AMD的描述中吸取教训，解释说他们的MCM设计的“中心”。 根据英特尔专利的描述，把多个图形绘制指令传送到“多个”图形处理器。第一图形处理器实质上运行整个场景的初始绘制通道，创建可见性和障碍数据，并决定渲染哪些内容。 在第一图形处理器生成的一些图块会转到其他可用的图形处理器，负责准确地渲染与其tiles相对应的场景，显示每个tile中的图元或显示没有要渲染。 （编辑：51站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
